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新闻事件

汉枫即将推出新产品HF-SIP120高度集成化物联网芯片

浏览次数: 日期:2016-09-08

汉枫最近研发了一款新产品“HF-SIP120”,这款产品是基于目前SDK开发的SIP,真正做到零外围,就连3.3V电源滤波的电容都集成在内,采用128K/256K RAM,2M Flash,无缝兼容汉枫已有产品(HF-MC300系列模组)的软件和SDK,并且,汉枫电子借助百度网络是其股东的优势,下一步计划是在SIP里面集成智能语音识别功能和音频等更为丰富的功能,以满足各个领域的要求。预计10月下旬正式发布,敬请期待。

1.体积超小,集成应用软件

一般情况下,Wi-Fi 的SoC只集成ARM M3和无线收发器之类的基本架构系统,而SiP集成了SOC的核+Flash+晶体+感容器件+软件,对于用户的使用要求非常低,同时SIP采用特殊材料工艺和全自动化生产线,有效的控制了成本。 

2.更低的成本

SIP封装技术在节省成本方面效果也十分的明显,与传统模块相比,由于SIP的制造和测试都是自动化,而传统模块的生产和测试都涉及大量流水线工人检测和制造,导致生产成本上升和生产效率不高。SIP则提高了生产效率和生产良率,从而制造和测试成本进一步下降,同样功能的模块和SIP,成本可以下降10%~15%,生产效率则数倍于传统模块。

3.更短的研发周期

SIP因为集成了众多的软件功能模块,基本可以实现一个电子产品的整体正常运行的功能,这对于众多的消费产品有着重要的意义。我们知道,目前市面上流行的电子消费品是典型的“Time to Market”产品,这对于研发周期提出了很高的要求,因此,SIP技术的出现,足以取代传统单一的模块,成为众多智能消费产品的选择。

上海汉枫电子科技有限公司创始人兼董事长谢森先生向笔者透露,该公司的SIP产品不仅在易用性方便做的是十分的出色,并且还可以支持阿里云、京东云、云智易、机智云等主流云平台,兼容目前软件和SDK,进一步降低软硬件的使用门槛,可以帮助用户极大的缩短了研发周期。

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